杭州大江半导体有限公司成立于2022年9月，公司定位为一家专业进行车规级模组生产的高科技半导体制造商。公司注册资本5000万元，法定代表人为陈庆渝，公司营业范围：一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用设备制造；电子元器件制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

杭州大江半导体有限公司萧政工出〔2023〕30号功率器件封装模块制造项目，计划总投资38亿元，建设内容包括生产设施及辅助生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施及相应建构筑物，主要建构筑物为封装车间、动力站2、仓库2、车间、门卫4和蓄冷罐等。

本项目由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（资质等级：工程设计综合资质甲级，证书编号：A133032887）出具了总平面布置图，项目于2023年07月25日取得了萧山区发展和改革局备案核发的《浙江省企业投资项目备案（赋码）信息表》（项目代码：2307-330109-04-01-126115）。

本项目生产的产品未列入《危险化学品目录》（2015版），生产过程中涉及到乙醇、异丙醇、氮[压缩的]、氮氢混合气体、氢氧化钠及其溶液；实验室使用到的甲酸、硫酸、盐酸、丙酮、硝酸、氢氧化钠、环氧树脂；另厂区叉车使用的柴油。故本项目为危险化学品使用项目。

                             项目负责人照片                                                           项目组成员照片

                                  现场照片一                                                                现场照片二